空天院（輕研合金）鋁基復(fù)合材料：手機(jī)“瘦身”的秘密武器
日期：2025年04月10日
鋁基復(fù)合材料：手機(jī)“瘦身”的秘密武
2007年，初代iPhone以135克重新定義智能手機(jī)；至2024年，折疊屏手機(jī)展開(kāi)8英寸時(shí)重量?jī)H236克。十七年間，算力提升萬(wàn)倍、電池容量增長(zhǎng)五倍、攝像頭模組復(fù)雜度激增，但手機(jī)卻持續(xù)減重。這一突破如何實(shí)現(xiàn)？今天，就讓我們一起揭開(kāi)這種材料的神秘面紗，探索它如何成為手機(jī)“瘦身”的關(guān)鍵。
手機(jī)進(jìn)化史：從笨重到輕薄
早期的手機(jī)體積龐大、重量驚人，拿著猶如一塊磚頭。那時(shí)的手機(jī)外殼多采用塑料或鋼材，雖然成本較低且強(qiáng)度尚可，但無(wú)法滿(mǎn)足人們對(duì)美觀和輕便的需求。隨著智能手機(jī)時(shí)代的到來(lái)，消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的要求越來(lái)越高，不僅希望手機(jī)性能強(qiáng)大，還期待它們更加輕盈。
在現(xiàn)代科技產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，重量的控制與優(yōu)化已經(jīng)成為一個(gè)重要的經(jīng)濟(jì)命題。手機(jī)廠商們深知，每一克的減輕背后，都隱藏著巨大的成本和市場(chǎng)潛力。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)并非易事，需要綜合考慮材料強(qiáng)度、散熱性能以及生產(chǎn)工藝等多個(gè)因素。每一次成功的減重嘗試，都是科研團(tuán)隊(duì)無(wú)數(shù)次試驗(yàn)與優(yōu)化的結(jié)果。
空天院（輕研合金）鋁基碳化硅復(fù)合材料的性能優(yōu)異
空天院（輕研合金）自主研發(fā)的鋁基碳化硅復(fù)合材料（SiC/Al復(fù)材）是新一代高性能復(fù)合材料的代表，結(jié)合了鋁的輕量化和碳化硅的高強(qiáng)度、耐磨性等優(yōu)異特性，廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車(chē)、電子和國(guó)防工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。
在眾多材料中脫穎而出，成為手機(jī)“瘦身”的首選，它有以下幾方面的卓越性能：
鋁基復(fù)合材料性能優(yōu)異，是材料領(lǐng)域的六邊形戰(zhàn)士，具有低密度、高模量、高導(dǎo)熱的突出特點(diǎn)：
1、密度僅2.80g/cm3，與鋁合金相當(dāng)，遠(yuǎn)低于鋼鐵材料；
2、彈性模量大于100GPa，遠(yuǎn)高于鋁合金、鎂合金等傳統(tǒng)材料，是優(yōu)異的低密度高比剛度材料；
3、熱導(dǎo)率高于鈦合金、不銹鋼、碳纖維，可以有效地將熱量從高溫區(qū)域傳導(dǎo)到低溫區(qū)域；熱膨脹系數(shù)小，保證了設(shè)備在溫度變化時(shí)的尺寸穩(wěn)定性。
空天院（輕研合金）鋁基碳化硅復(fù)材性能
目前，空天院（輕研合金）已在許多知名手機(jī)品牌的旗艦機(jī)型實(shí)現(xiàn)鋁基碳化硅復(fù)合材料的減重應(yīng)用。
例如，某國(guó)際大廠推出的最新款折疊屏手機(jī)，其框架部分就使用了這種先進(jìn)材料。這款手機(jī)不僅實(shí)現(xiàn)了極致輕薄的設(shè)計(jì)，還在耐用性和散熱性方面表現(xiàn)出色，贏得了市場(chǎng)的廣泛好評(píng)。
空天院（輕研合金）鋁基碳化硅復(fù)材性能
手機(jī)的每一次進(jìn)步都離不開(kāi)材料科學(xué)的支持。相信鋁基碳化硅復(fù)合材料作為這場(chǎng)革命的重要推手，將繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展方向，為用戶(hù)帶來(lái)更加出色的產(chǎn)品體驗(yàn)。
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